还记得本年3月，咱们点评了ROG 幻16 Air（），它的机身质感优异，散热水平不错，是一款“牛逼”的万能本。
这次咱们的主角同样是ROG 幻16 Air，但它选用最近新发布的AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器，能耗比适当高。
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面一切螺丝即可取下后盖，留意有两颗螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。
双通道32GB LPDDR5x 7500MHz内存能满意大部分用处的需求，内存为板载不行替换。
固态硬盘容量1TB，类型PM9A1a，支撑PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280标准的M.2插槽，如有需求可自行加装固态硬盘。
ROG 幻16 Air 锐龙版选用了能效体现优异的HX370处理器，这也是它和酷睿版的最大差异。
屏幕方面，实测色域容积122.8%DCI-P3，色域掩盖99.7%DCI-P3，屏幕支撑色域切换：
接口方面，机身左边依次为电源接口、HDMI2.1（独显输出）、USB4（支撑DP2.1集显输出和100W PD充电）、USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口；
但假如你对性价比有必定寻求或许对续航的要求很高，那么这台电脑或许不太合适你。
上图是ROG 幻16 Air的拆机实拍图，三电扇四热管，鳍片后方有导流槽。CPU选用液金导热，主电扇内侧有开口，组成“内吹”结构。
在满载状态下，敞开增强形式，CPU温度稳定在81.4℃，功耗35W，经典核频率2.6GHz，紧凑核2.255GHz左右；
表面温度如上图所示，键盘键帽最高温47.7℃出现在“M4”键上，WASD键邻近约为32.6℃，方向键35.2℃。左腕托温度为31.2℃。
总的来说，ROG 幻16 Air的散热作为轻浮独显万能本来说体现不错，中心温度操控得比较好，内吹规划起了效果，不过它的表面温度较高。
因为RTX 4060和HX 370的能效体现都很优异，尽管120W的功能开释看似不高，可是ROG 幻16 Air实践的功能体现其实不错。
不过，尽管搭载了能效更好的Ryzen AI 9 HX 370处理器，可是幻16 Air 锐龙版的续航体现（6小时40分钟）并没有比酷睿版（6小时55分钟）显着前进，咱们我们都以为它在 续航调度方面还有优化空间。
跟着硬件能效的前进，本年市面上已然显现了许多轻浮取向的独显万能本，信任新一代中心更高的能效体现能够让咱们在未来看到更多【统筹轻浮和功能】的笔记本。
